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信越x-23-7783-D
信越X-23-7783-D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 3.5(5.5)
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
溶剂挥发后的值
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