道康宁 TC-5625

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道康宁TC-5625

道康宁TC-5625导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂。

颜色：白色
包装：1KG/罐
道康宁TC-5625(Dow Corning TC5625)的特性：

Dow Corning日前宣布推出的道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能并且降低成本。

道康宁TC-5625(Dow Corning TC5625)的导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。

道康宁TC-5625(Dow Corning TC5625)能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。

道康宁TC-5625(Dow Corning TC5625) 导热硅脂拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影8响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。

使用道康宁导热材料的注意事项：

道康宁TC-5625(Dow Corning TC5625)预处理表面