道康宁OE-6636B
道康宁OE-6636
道康宁OE-6636使用方法:
预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
施胶:本品需与专用点胶设备配套使用。
固化:对胶体进行低温短烤加高温长烤。
道康宁OE-6636产品特点:
中高粘度:较宜于控制色温。
兼容性好:提高聚光、出光效果。
中等硬度:低透氧、透湿率。
优良稳定性:耐老化耐黄变。
高离子提纯:有效保护元器件。
兼容性好:与荧光粉兼容,有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
道康宁OE-6636适用场合:
·适用于贴片型(SMD)封装,模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
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