导热膏TC-5026

基料 ：树脂型密封胶
硫化方法 ：氧化硬化型密封胶 

固化时间 ：10

密度 ：1.2 
温度范围 ：-54~177℃ 

功能 ：高品质高散热率导热硅脂 

TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。

在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。

TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用。