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乐泰933-1
乐泰933-1单组分环氧树脂密封剂设计用于封装微电子芯片。低热膨胀系数使热冲击试验中的部件和布线的应力影响最小化。乐泰933-1密封剂比酸酐固化体系具有更长的使用寿命和更低的湿度敏感性。
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）360,500
密度，g / cc 2.0
工作生活@ 25°C，第61天
保质期@≥-40°C，365天
闪点 - 见SDS
典型的固化性能
推荐的固化条件
125°C下2小时
替代固化条件
在150°C 30分钟
以上治疗方案是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数TMA：
低于Tg，ppm /℃30
高于Tg，ppm /℃100
玻璃化转变温度（Tg），°C 124
硬度，肖氏D 92
存储模量：@ -65°C N /mm214,500（psi）（2100×103）@ 25°C N /mm211,700（psi）（1700×103）@ 150°C N /mm2345（psi）（50×103）
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。最佳存储：-40°C
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）360,500
密度，g / cc 2.0
工作生活@ 25°C，第61天
保质期@≥-40°C，365天
闪点 - 见SDS
典型的固化性能
推荐的固化条件
125°C下2小时
替代固化条件
在150°C 30分钟
以上治疗方案是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数TMA：
低于Tg，ppm /℃30
高于Tg，ppm /℃100
玻璃化转变温度（Tg），°C 124
硬度，肖氏D 92
存储模量：@ -65°C N /mm214,500（psi）（2100×103）@ 25°C N /mm211,700（psi）（1700×103）@ 150°C N /mm2345（psi）（50×103）
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。最佳存储：-40°C
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