信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
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项目
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单位
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性能
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外观
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灰色膏状
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热导率
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W/m.k
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4.0（6.0）*
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体积电阻率
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TΩ·m
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—
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击穿电压
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kV/mm 0.25MM
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测定界限以下
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使用温度范围
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℃
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-50~+120
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挥发量
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% 150℃/24小时
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2.58
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低分子有机硅含油率
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PPM ∑D3~D10
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100以下
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