我们的倒装芯片底部填充材料主要特点有：
l 可以在极小的间隙快速流动，流层无空洞
l 极低吸水率，填充后能过JEDEC level3考核
l 较低热膨胀系数，与硅片和基板匹配
我们的CSP/BGA毛细流动底部填充材料具有以下特点：
l 可以喷射点胶，可在室温快速流过很细的间隙，流层无空洞；
l 可以低温快速固化，工作寿命长( 室温使用寿命＞7天)，可以在2-8℃长期储存；
l 焊锡兼容性好，与焊球润湿性好；
l 容易返修，返修时焊盘容易清洁
l 能通过跌落试验和热循环试验；
l 符合RohS和低卤要求
我们的CSP/BGA角部补强底部填充材料具有以下特点：
l 在提高抗机械冲击能力同时对热循环冲击试验没有不良影响
l UV固化产品可以变色显示，可用于防错设计；
l 回流焊固化产品，可以在过无铅回流焊时同时固化，不需要另外固化工序；
相关产品指标：
